PCB 是电子元器件的重要支撑体。PCB（printed circuit board，印刷电路板）是重要的电 子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，而 PCBA 是 PCB 空板经 过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个制程后得到的，简单理解即为贴了片的 PCB。

  PCB 下游应用中，汽车领域为重要应用场景。根据前瞻产业研究院的数据，2020 年 PCB 下游应用场景广阔，几乎包括了所有电气电路产品。通信电子是 PCB 下游最大应用，占据 35%的应用份额，而汽车电子应用目前占比 16%，为 PCB 下游重要场景之一。

  汽车多部件应用 PCB。在汽车整车中，目前多个领域均有 PCB 的应用，包括控制管理系统、影 音系统、GPS 模块等等，应用场景丰富。我们大家都认为，未来汽车电子化程度不断的提高，汽车 PCB 应用需求仍将继续增加，车用 PCB 发展形态趋势良好。（报告来源：未来智库）

  按照类型分，汽车 PCB 主要类型包含 5 类，分别是柔性 PCB 板即 FPC、刚性 PCB 板即 RPCB、 软硬结合板、HDI 板以及 LED PCB。由于材质与特性的不同，各类型 PCB 拥有不同的应用 场景。HDI 应用增长。根据佐思汽研的数据，汽车用 HDI、射频板和柔性板与汽车智能化关联程 度高，应用比例保持增长。此外有大电流 PCB 与新能源汽车关联程度高，可保持微幅增长。HDI、射频板和柔性板投入大，特别是 HDI 非大厂不能做。

  PCB 单车价值量目前不高，预计未来有望随汽车新四化的推动不断的提高。根据战新 AI 产 业智库的数据，截止 2019 年 7 月，低档、中档和高档汽车单台 PCB 的价值分别为 30-40 美元、50-70 美元和 100-150 美元。我们预计未来随着汽车新四化的不断推进，单车 PCB 的价值量有望持续提升。

  全球汽车 PCB 市场持续保持增长。根据 Verified Market Research 预测，2021-2028 年汽 车 PCB 市场将保持增长，区间 CAGR 为 5.30%。市场规模将由 2020 年 78.1 亿美金提升至 2028 年 124.8 亿美金。亚太地区是顶级规模市场，同时是增长最快的市场。分区域来看，亚太地区车用 PCB 市场 规模位列全球首位，占据全球 38%的市场占有率，同时根据 Mordor Intelligence 的预测，未 来亚太地区市场将成为增速最高的市场。其中我们大家都认为，中国市场也将成为迅速增加，充 满机遇的市场。

  汽车电子在整车中成本占比逐渐提升。汽车电子渗透率不断的提高，电子化趋势明显。预计 2030 年达到 50%左右渗透率。汽车电子成本占比提升主要源于：1）智能化浪潮下 ADAS 渗 透率和自动化程度的不断的提高，全方面提升汽车电子化程度；2）电动化浪潮下新能源汽车 加速渗透，单车电子零部件成本占比相较传统汽车至少翻倍，电子装置在传统高级轿车中 的成本占比约为 25%，在新能源车中则达到 45%-65%；3）部分原用于中高端车型的汽车 电子零部件如防抱死制动系统（ABS）、电子稳定控制管理系统（ESC）、倒车影像系统等加速向 中低端车型渗透。

  新能源汽车新趋势带动汽车电子占比进一步快速提升。新能源车汽车电子占比更高。汽车电子在整车成本中的占比不完全一样，其中在紧凑型乘用车成本中的占比达到 15%，中高端 乘用车占比达 28%，混合动力乘用车占比达 47%，纯电动乘用车占比达 65%。

  新四化下，汽车电子整车占比持续提升，汽车电子应用中 PCB 为重要底座支撑，提升汽车 PCB 的应用需求。

  智能化下汽车 pcb 需求量开始上涨，车用传感器均需要 pcb。汽车智能驾驶成为产业高质量发展的核心 目标，保障驾驶安全以及实现无人驾驶使得汽车需要多种传感器，而这之中需要有控制发 动机性能和车辆安全性的微芯片，汽车越来越依赖可靠的印刷电路板。所有的安全功能， 如昏昏欲睡的驾驶员警报、盲点检测，都需要 PCB。

  ADAS 渗透率持续提升，未来预计装配量仍将持续增长。根据佐思汽研的数据，2020 年 1-11 月份配备 L2 级无人驾驶功能的乘用车上险量 260.0 万辆，同比增长 118.9%；装配率 16.1%，比上年同期增加 9.3 个百分点。尽管受多重负面影响，L2 装配量实现逆势上涨，市 场表现出需求强劲。

  无人驾驶驱动摄像头与雷达需求，1V1R 目前为主流应用。根据佐思汽研的数据，2020 年 1-11 月，L2 级功能的主流方案有 1V1R（1 摄像头+1 前向毫米波雷达）、1V3R（1 摄像头 +1 前向毫米波雷达+2 后角雷达）两种，合计市场占比到 89.3%，其中 1V1R 方案占比最大， 为 60.5%。造车新势力以及部分车企采用了 2 后角雷达，预计未来摄像头与毫米波/激光雷达的应用 量将增加。

  Arbe 预计未来 L3 级以上无人驾驶占比会有所提升，带动传感器数量增长。预计到 2025 年，L3 级别无人驾驶占比达到约 10%，L4-L5 级别仅为 1%，而各等级无人驾驶对于传感器 需求不同，预计 L5 等级总共需要传感器 32 个，包括超声波传感器 10 个，短距雷达传感 器 6 个，长距雷达传感器 2 个，激光雷达 1 个等。自动驾驶的持续不断的发展将带动传感器数量 增加，进而推动车用 PCB 需求提升。

  毫米波雷达基于 PCB 构成。毫米波雷达的构成中包括控制电路、DSP、算法、PCB 等，PCB 为其中的基础支撑，对于毫米波雷达的性能具备极其重大的影响。根据头豹研究院数据，截至 2019 年 10 月，中国毫米波雷达成本构成中，PCB 占约 10%的比例。77GHz 毫米波雷达成为主流，对比 24GHz 拥有显著优势。目前各国对于毫米波雷达分配 频段不同，大多分布在在 24GHz 和 77GHz，少数国家（如日本）采用 60GHz 频段。对比 24GHz 的毫米波雷达，77GHz 雷达在体积尺寸、速度分辨率、信噪比等指标上拥有明显的优势。2018 年 12 月，77GHz 毫米波雷达的单月出货量已超过 24GHz 毫米波雷达，我们预计未来 77GHz 毫米波雷达应用将逐渐增多。

  77GHz 毫米波雷达对于 PCB 要求提升，带动 PCB 价值量提升。在毫米波雷达中 PCB 对其 性能具备一定影响，所以对于 PCB 的性能要求随之提升。包括材料的电气特性、材料的可 靠性方面需要有严格的考量，以提高天线增益和扫描角度或范围，满足雷达探测和定位精 度以及保证在不同的工作环境如不一样的温度或湿度下仍能保持稳定。

  消费者对于汽车需求改变，新功能应运而生。汽车由 1860 年代发明内燃机开始至今发展 已超过 150 年，2010 年开始消费升级、新四化成为汽车主要流行趋势，人类对于汽车的需求开 始出现变化，从满足安全需求慢慢地上升至个性化的需求，能体现使用者的自我意愿。汽车 定义逐渐由出行工具转变为第三空间。

  智能座舱新时代来临。由于人类对于汽车的新个性需求，力求打造第三生活空间，智能座 舱应运而生。驾驶舱的发展阶段历由电子座舱逐渐演变为智能助理、人机共驾和第三生活 空间，智能座舱将实现包括娱乐、互联、定位、服务等功能。

  中控屏持续更迭，向智能化、多功能化发展。中控屏的发展历经多个阶段，从最初汽车中 控全部由按键旋钮组成，到最初高端车型出现功能简单的屏幕，随后屏幕功能逐渐完备， 向智能化发展。目前汽车中控屏已能实现包括自主导航、影音娱乐、倒车影像等多项 功能，智能化、功能集成化的升级演变使汽车中控屏不断承载智能座舱关键核心功能，成 为汽车座舱中不可或缺的部分，带动整体需求。

  液晶仪表历经技术革新，数字化科技化成为主要方向。汽车仪表经历了从机械式仪表、电 气式仪表、模拟电路电子式仪表向虚拟仪表的不断演进，目前全数字化虚拟仪表慢慢的变成了 应用主流，利用计算机的显示、处理、存储能力来模拟物理仪表的处理过程。数字化仪表 采用液晶显示，其信息数据显示更加全面精准，进一步保障驾驶安全，并且提升了整车科技感 与驾驶体验。

  多屏化成为趋势，带动汽车触控屏需求量开始上涨。根据佐思汽研数据，2021 上半年多屏与联屏 车型呈现激进式逆势增长。其中，中控多屏车型销量同比增长 61%，座舱联屏车型销量同 比增长 155%。这一销售成绩表明车企推动多屏联屏的决心显著，同时市场接受度也较高， 预计未来多屏联屏汽车将持续增加，提升汽车触控屏的整体需求。

  新上市车型平均屏幕数量预计持续迅速增加。随只能驾驶技术的不断的提高，人们在车内有更多的闲暇时间需要娱乐或其他活动，座舱成为人类的第二个办公室、第二个客厅。车 企纷纷推出多屏化新车，根据佐思汽研数据，2019-2025 年新上市车型平均屏幕数量将呈 现迅速增加，由 2019 年 1.62 个增长至 2025 年 2.66 个，多屏将慢慢的变成为新车标配。

  大尺寸也成为车企主要推动方向，增加屏幕价值量。除了屏幕数量的增加，屏幕尺寸也迎 来一直增长，尤其以新能源汽车为典型代表。CINNO Research 多个方面数据显示，2021 年前三季 度中国市场新能源乘用车中控显示屏 CID 12.0”及以上尺寸段的销量占比为 48%，较传统 燃油车同尺寸段 CID 提升 29 个百分点。此外，在液晶仪表方面，CINNO Research 多个方面数据显示，中国市场新能源乘用车液晶仪表 8.0” -10.0”和 12.0”及以上的占比分别为 20%和 45%，较燃油车搭载同尺寸段的液晶仪表分别 提升 13 个百分点和 20 个百分点。

  传统车企 2021 年新上市车型跟上大尺寸步伐。2021 年新上市车型多搭载 10 英寸以上的 液晶仪表。预计汽车中控 14 英寸尺寸屏幕占比将明显提升。根据佐思汽研数据，2019 年汽车中控尺 寸 0-8 英寸占比为 72%，14 英寸以上仅为 2%，预计至 2025 年，14 英寸占比将明显提升至 20%，0-8 英寸占比则将缩小至 28%。大屏化趋势明显。汽车仪表方面，2021 年前三季度中国乘用车液晶仪表装配量 654.4 万台，同比增长 44.5%， 其中 12.0 英寸（含）-13.0 英寸（不含）液晶仪表装配车型装配量最高，为 251.2 万台， 同比增长 35.0%。10.0 英寸（含）-12.0 英寸（不含）区间的液晶仪表装配量增速最快，同 比增长 173.8%至 118.6 万台。预计未来 10.0 英寸-12 英寸液晶仪表也将成为应用主流。

  电子元器件基座，显示屏/液晶仪表需求增加带动 PCB 出货量增长。以车载显示屏为例， 内部含有 PCB/PCBA，用来支持显示屏通信、数据传输、触碰显示等功能。显示屏 PCBA 上选用的所有物料均为满足车规(AEC-Q)标准的器件。我们大家都认为，随着汽车智能座舱发展， 车载显示屏与液晶仪表平均单车数量的不断的提高，将带动 PCB 的需求持续增长。

  汽车座椅需求量有望低谷回升。根据前瞻产业研究院数据，中国汽车座椅新车需求量在 2018-2020 年呈现下滑态势，主要与汽车产量下降有关，但在 2020 年降幅已明显收窄， 同比下降 1.7%。我们大家都认为汽车座椅需求量有望实现低谷回升，在整体汽车行业回暖的背景 下，汽车座椅需求量预计重新再回到增长轨道。（报告来源：未来智库）

  汽车座椅未来发展的新趋势：轻量化、舒适化、智能化/电动化为主旋律。研究汽车座椅未来 的发展的新趋势，除了安全性的提升外，智能化、轻量化以及舒适化是至关重要的。汽车座椅 在整车重量占比上达到 6%，应用轻量化骨架材料将帮助整车实现轻量化需求；此外随着自 动驾驶、智能座舱的发展，汽车智能座椅需求也将提升。同时目前车厂纷纷开始做软件 定义汽车，进行汽车运营业务，汽车座椅成为增值服务方向之一，汽车消费偏好升级下， 人们愿意享受座椅更舒适的体验。如特斯拉 Model3 中就有后排座椅加热功能升级服务， 对加热座椅服务进行售卖。

  智能化座椅架构系统，PCB 是“关节”。座椅架构就如人类的关节、骨骼、眼睛和大脑， 关节包括 PCB 板、可运算、可功能化的机电一体化执行机构。在关节基础上打造座椅骨架 体系，相当于人的骨骼，形成一个运动系统。再通过眼睛，即车内雷达系统来观测座舱内 的变化，最后通过算法（大脑）来支持座椅行走方向。

  3、网联化：汽车联网有望成为标配，T-Box/通信模组需求拉动PCB出货增长

  全球车联网规模迅速增加。在整体车联网大趋势下，车联网渗透率有望快速上升，根据 IHS 预测，2022 年全球联网汽车保有量渗透率达到 24%。渗透率提升推动全球车联网市场规模 快速上升，预计到 2022 年全球车联网市场规模将达到 1629 亿美元，同比增速维持 15% 左右，中国车联网市场则增长速度更高，到 2022 年增速大约为 25%。同时联网汽车新增销售量也将快速增加，据锐观咨询数据，预计 2022 年联网汽车新增销 量将达到 9800 万台，其中嵌入式模组连接方式、手机连接方式和二者混合方式将分别达 到 4800 万台、1800 万台和 3200 万台。

  车联网催生多应用场景，下游产业需求助推行业发展。车联网下游应用场景丰富，在多种 道路中可实现不同功能，服务于个人用户、行业用户与政府用户，逐步实现智慧驾驶，智 慧道路最终到智慧交通的发展路径，下游的广泛需求也将拉动整体行业的快速发展。

  我国乘用车 T-Box 装配率快速上升。作为帮助汽车实现联网功能的终端，T-Box 装配率有 望得到快速提升。依据数据，我国乘用车 T-Box 渗透率预计从 2020 年 50%快速上升至 2025 年 85%。装配率提升将显著带动 T-BOX 及其零部件需求量。T-Box/通信模组中使用 PCB，助力通信功能实现。T-box 内部由多种电子元器件组成：WIFI 模块、射频电感、功率电感、晶体谐振器、陶瓷谐振器、热敏电阻、电池等等，这些 电子元器件的连接都需要 PCB 进行支撑，故 PCB 在 T-Box/通信模组中不可或缺。

  此处市场规模预测基于对车载通信模组的渗透应用进行测算。对网联化 PCB 前装市场规模进行测算：前装市场测算：1. 新车销售量：参考 OICA 销售数据，2019 年约为 0.9 亿台，2020 年由于疫情有所下滑至 0.8 亿辆， 假设 2021 恢复 2019 年水平此后以 3%增长率提升。2. 前装渗透率：根据佐思汽研数据，2020 年 Q1 乘用车 T-Box 装配率达到 46.7%，假设渗透率持续上 升，2025 年达到 95%。3. 模组平均价格 模组网络制式不同价格不相同，根据华为以及智研咨询提供的模组价格数据与占比我们 预测平均模组价格。4. PCB 占通信模组成本比例 根据移远通信(120.210, 1.55, 1.31%)招股说明书，PCB 占车载通信模组采购成本比例约为 7.1%，我们假设成 本占比持续维持 7%不变。根据移远通信 2020 年度报告，无线通信模组行业毛利率为 20.23%，我们假设未来行业毛利率维持 20%左右，计算无线通信模组 PCB 价格。

  PCB 应用场景 新能源汽车进入放量增长期。根据 BNEF 预测，未来电动车将占据主导地位，电池电动车 将占比超过新车销售量 50%，新能源汽车成为全世界主要应用车型。2022 年 5 月中国新能源(4.320, -0.01, -0.23%) 乘用车销量同比增速达到 91.9%，新能源汽车销量的增加将增加汽车电子销量。

  中国新能源乘用车销量增速较高。根据中国乘用车市场信息联席会数据，2021 年中国新能 源乘用车销量对比 2020 年增长显著，1-12 月每个月的同比增速均超过 120%，全年累计销 量超 299 万辆，同比 2020 年增长 169%。2022 年继续延续快速增长态势，前五个月累计销 售 171.2 万辆，同比增长 145.6%。我们大家都认为，新能源汽车是汽车行业既定趋势，未来有望 维持较高增速增长。

  新能源汽车电控系统应用 PCB，拓展新市场空间。新能源汽车电控系统是其关键“心脏部 位”，为新能源汽车提供动力，而电控系统多组件应用 PCB，提供 PCB 市场增量。电控系 统 PCB 应用最重要的包含：①VCU：由控制电路和算法软件组成，是动力系统的控制中枢，作用是监测车辆状态，实 施整车动力控制决策。VCU 中的控制电路要使用到 PCB，用量在 0.03 平米左右。

  ②MCU：由控制电路和算法软件组成，是新能源车电控系统的重要单元，作用是根据 VCU 发出的决策指令控制电机运行，使其按照 VCU 的指令输出所需要的交流电。MCU 中控制 电路 PCB 用量在 0.15 平米左右。③BMS：BMS 是电池单元中的核心组件，通过对电压、电流、温度和 SOC 等参数的采集 和计算，进而控制电池的充放电过程，实现对于电池的保护和综合管理。BMS 一般都会采用稳 定性更好的多层板，单体价值较其他电路板高。作用是监测单体电池的电压、电流等指标， 实现均衡控制，防止出现过压过流等损伤电池使用寿命和性能的情况。BMS 由于架构复杂，需 要用到大量的 PCB,主控电路用量约为 0.24 平米，单体管理单元则在 2-3 平米。

  以特斯拉为例，特斯拉电控系统中主控制部分，简称控制主板，MCU 采用 TI 公司的 TMS320F2611P8KO 芯片，为了达到高速运行时快速强大的运算和解决能力，还使用了一 颗 ACTE 的 LA3P125VQG100 芯片配合使用，确保系统的稳定可靠性，而芯片的基础底座 便是大块的 PCB。电动汽车逆变器同样为 PCB 应用场景之一。同样以特斯拉为例，拆解 Model 3 的逆变器， PCB 上集成了 MCU、开关电源、驱动芯片、泄放电阻等。

  FPC 属于 PCB 一种类型，可根据层数进行细分。FPC 即挠性电路板，属于 PCB 一类，其 可以细分为单层 FPC、双层 FPC、多层 FPC 以及刚挠结合板，具有不一样的特点与应用场景。

  FPC 有望替代传统线束方案，掘金动力电池 PACK 应用。目前汽车电池仍有部分采用传统 线束方案，但主流动力电池企业的一致共识是，未来几年 FPC 替代传统线束的进程将会明 显提速，根本原因在于相对于传统线束，FPC 拥有高度集成、自动化组装、装配准确性、 超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。相对于布线凌乱且占用空间的传统线束来说，FPC 线束布局规整、结构紧凑。根据信息，FPC 线束对比传统线束布局更加规整，且空间利用率高，同时相比于传统线%) FPC 信号采集线的生产的全部过程基本实现了自动化，生产效率高，尺寸精度高，适 合规模化大批量生产。

  部分 FPC 厂商向 CCS 产品延伸。除 FPC 存在大量新市场机遇外，部分 FPC 公司进行产业 延伸，提供汽车 CCS（线束板集成母排）产品。如高澜股份(12.820, 0.07, 0.55%)旗下东莞硅翔从事 FPC/CCS 产 品的生产制造，其 FPC/CCS 等产品可应用于包括广汽 AION S / V 在内的多种新能源汽车 车型，是市场上动力电池生产企业的主要供应商之一。

  对 FPC/CCS 的市场空间进行测算：①新能源汽车销量：根据 EV-Volumes 的多个方面数据显示，2021 年全球新能源车型累计销量近 650 万辆，较 2020 年同期增长 108%。我们预测此后销量增速将逐年下滑，2025 年全球新 能源汽车销量约 2300 万辆。②新能源汽车电池模组平均数量：假设 2021 年新能源汽车电池模组平均数量约为 8 个， 此后由于续航要求的提升，每年电池模组平均数量有所增长。

  汽车电气系统运行的核心部件，强可靠性为必须。PCB 是汽车电子系统的核心部件，必须 格外的注意有几率会使短路或开路的 PCB 失效模式。PCB 关键特性包括绝缘、导电与机械， 其常见环境负荷和组装负荷及其导致的可能失效模式最重要的包含外铜层裂纹、镀通孔或内铜 层裂纹等六类。必须对 PCB 的失效模式来了解并提供能更高效可靠运行的 PCB。

  汽车新四化发展使汽车电子具体应用增加，PCB 多样化要求将会增加。电子科技类产品越来越小， 距离致动器（如引擎）慢慢的接近，例如功率电子元件要能经受更高的温度；另一方面，诸 如车载电脑之类的电子设备可更好地防止外部应力的作用，由于充电时间及一天 24 小时 不间断服务，需要有更长的常规使用的寿命。此外，电动化下相关 PCB 需要经受高电压的汽车环 境，对于可靠性需求提升；智能化与网联化提高了对信号处理的要求，需要 HDI 技术提升 以使用有几千个 I/O 和 BGA 间距0.8 mm 的处理器和存储器。

  PCB 产业链梳理，下游应用场景广阔。针对 PCB 产业链进行梳理，上游包括覆铜板、树脂、 干膜等原材料，中游为 PCB 制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电 子、航空航天等。

  覆铜板占据 PCB 最主要成本之一。PCB 产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、 金盐及油墨等，整体材料成本占比接近 60%。整个产业链链条可以简化为铜箔→覆铜板→ PCB→应用。覆铜板主要担负着 PCB 板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定 PCB 的 性能，是生产 PCB 的关键基础材料，占直接材料比重在 20%-40%之间。

  原材料价格趋稳，环氧树脂呈现下滑趋势。在 PCB 上游材料中，铜与环氧树脂的售价是影 响原材成本的主要的因素，2020 年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升，导致 PCB 成本 快速增加。而目前来看，LME 近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势，未来或将延续；而环氧树脂在 2021 年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。我们大家都认为，原材料的价 格有望呈现高位趋稳/回落的走势，利好 PCB 成本降低，缓解 PCB 厂商的成本压力，增加 PCB 厂商的盈利能力及增产意愿。

  汽车 PCB 相关企业积极扩产，行业产能增加应对需求扩张。根据佐思汽研统计，目前多家 汽车 PCB 相关公司进行募资扩产计划，如世运电路(16.790, -0.13, -0.77%)、景旺电子(23.470, 0.04, 0.17%)等均募资投建新建线路板项 目，整体行业产能有望持续快速增加，应对下游需求的不断提升。

  目前行业集中度较低，海外厂商占据前三份额。根据佐思汽研数据，2020 年汽车 PCB 市 场份额前三厂商均为海外厂商，整体行业集中度较低，份额第一的 CMK 占据 8.2%的市场 份额。目前国内厂商份额仍较小，有可观的提升空间。我们以 CMK2020 年年度报告披露的汽车 电子 PCB 产品营业收入来反推整体市场规模，再根据国内各大厂商的公开披露资料测算 20 年汽车电子 PCB 所占营业收入的比例，进而计算得到其市场占有率。最终测算得到沪电 股份、景旺电子、依顿电子(7.140, -0.02, -0.28%)、世运电路以及四会富仕(36.160, -0.38, -1.04%) 2020 年汽车 PCB 市场占有率约为 3.49%、 4.64%、2.58%、2.66%以及 0.48%。

  车用 PCB 行业门槛高：汽车电子行业一定要通过多重车规级行业认证。车规级制造困难，对于技术方面的要求高。不同于消费电子的制造工艺技术要求，汽车由于对于安全 系数和可靠性要求更高，需要确保道路通行的万无一失，汽车电子元件对外部工作环境， 如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害化学气体侵蚀等的要求，根据不同安装的地方等有不同需 求，但一般都大于消费级。工作环境需要能适应车身-40 度至 85 度甚至更高的温度，同 时操作寿命需提升至 15 年以上。严苛的要求对于汽车电子产业链的厂商技术水平提出更 高标准。

  汽车电子行业对于下游计算机显示终端资源的开拓十分重要。汽车电子下游计算机显示终端多为汽车 Tier1 厂商或整车厂，汽车电子厂商订单与业绩直接受下游客户的真实需求影响，故开拓下游客户 资源至关重要。目前全球来看，下游客户实力强劲，得到领先计算机显示终端的认可或将大幅提 高厂商业绩。

  向高端汽车 PCB 产品开发拓展，提升盈利能力。根据佐思汽研披露，国内汽车 PCB 厂商 均在积极开发高端 PCB 产品如 ADAS 主控板、HDI、高密度多层 PCB 板等，开发成功后 PCB 厂商产品的附加值将提高，盈利能力也有望上升。

  盈利能力方面，各厂商表现不同，但 2021 年均受到原材料涨价影响。对比各厂商的毛利 率情况，呈现分化情形。沪电股份(13.820, -0.03, -0.22%)、景旺电子、世运电路以及四会富仕的毛利率在 2017-2020 年间整体呈现上涨趋势，主要与产品结构改善，高端产品销售增多有关。而依顿电子则在 2020 年呈现大幅度下滑，根本原因是 2020 年生产量下降，产能利用率下降，单位固定成 本提高。而 2021 年，各厂商均受到上游原材料成本增加影响，导致毛利率均呈现不同幅 度下滑，2022Q1 整体下滑趋势延续。我们大家都认为，随着上游原材料端价格逐步企稳下滑， PCB 厂商的毛利率或将呈现企稳回升态势。

  积极拓展 Tier1/车企客户，打通下游终端应用。汽车电子产业链下游是 Tier1 厂商/车企， 拓展计算机显示终端将为产品提供强有力的销量支撑，我国汽车 PCB 厂商均大力拓展下游客户，如沪电股份目前已取得全球领先 tier1 厂商博世与大陆的认可，景旺电子则与 tier1 厂商电 装、博世、安波福，整车厂如法雷奥、丰田等具有合作伙伴关系。（新闻来源：诚领智慧助您成功）